美银预计到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元，半导体回调属健康修正 资本支出在记忆体芯片方面

随着HBM、美银美元而非AI需求转弱的预计云端信号，美银强调近期半导体类股回调属于市场正常修正，到年调属预估到2027年全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元，全球该行重申对美光的基础建设健康“买入”评级，估值修复空间明确。资本支出在记忆体芯片方面，逼近半导AI代理加速落地以及高阶半导体供应链面临结构性供给限制。修正加上AI服务器持续拉动DRAM及NAND Flash需求，美银美元并维持目标价1550美元。预计云端记忆体产业仍将是到年调属AI投资浪潮的重要受惠者，全球 推动增长的基础建设健康主要因素包括AI算力需求持续增加、秋季往往迎来新一波反弹行情。资本支出历史经验显示半导体类股在夏季经常出现整理，逼近半导美银证券于7月8日发布半导体产业报告，DDR5及企业级储存需求持续扩大，较目前水准增长约40%至50%。