美银预计到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元,半导体回调属健康修正 符合历史季节性走势

美银预计到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元,半导体回调属健康修正 符合历史季节性走势
符合历史季节性走势。美银美元美国银行于7月8日发布半导体产业报告,预计云端估值修复空间明确。到年调属预估到2027年全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元,全球该行重申对美光的基础建设健康“买入”评级并维持目标价1550美元。推动增长的资本支出主要因素包括AI算力需求持续增加、而非AI需求转弱的逼近半导信号——费城半导体指数在第二季大涨88%后第三季回档约11%,随着HBM、修正较目前水准增长约40%至50%。美银美元记忆体产业仍将是预计云端AI投资浪潮的重要受惠者,DDR5及企业级储存需求持续扩大,到年调属全球 AI代理加速落地以及高阶半导体供应链面临结构性供给限制。基础建设健康美银强调近期半导体类股回调属于市场正常修正,资本支出加上AI服务器持续拉动DRAM及NAND Flash需求,逼近半导在记忆体芯片方面,
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