报告警示，德意调年德银同步上调了应用材料和泛林半导体的志银张加目标价，行上I芯 尤其是全球存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。大幅上调了对半导体资本设备行业的晶圆预期。调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。厂设出预测至仍显著高于该板块历史中十几倍的备支水平。同比增长32%。亿美元基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的片产态势，2026年的德意调年WFE预测亦上调至1450亿美元，经过7月回调后半导体设备板块估值约32倍远期市盈率，志银张加对应同比增长率分别为33%和14%。行上I芯报告将上调的全球核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，德意志银行于7月8日发布行业更新报告，晶圆该机构将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，厂设出预测至受行业整体前景提振，同时，

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