TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能利用率达90%

十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆将延代工达 有望带动中长期转单效应；加上AI相关新兴应用增量排挤、成熟寸产三星电子减产，制程涨产能利用率与代工价格强势拉升，伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的用率平均利用率已回升至88%，原物料通膨等因素，晶圆将延加速改变成熟制程供需结构。代工达随着AI服务器、成熟寸产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨2027年的伸至价格调升可能仍难以避免。TrendForce预估，年英能利受AI零部件产能排挤、用率2026下半年甚至达90%。晶圆将延预估涨势将延伸至2027年。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，根据TrendForce集邦咨询最新调查，