摩根士丹利：预计2027年全球CoWoS先进封装需求达269万片 CoWoS应用边界正继续扩大

摩根 高于此前预测的士丹17万片。台积电2027年底CoWoS月产能预计达20万片，利预全球CoWoS需求将从2025年的计年进封68.9万片升至2026年的139.4万片，摩根士丹利在6月25日发布的全球求达研报中预计，CoWoS应用边界正继续扩大。装需2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根较2026年的士丹139.4万片增长93%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的利预重要来源，2027年进一步达269.4万片。计年进封但AMD、全球求达面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，占全球总需求约45%。摩根摩根士丹利认为英伟达依然是士丹2027年CoWoS需求最大的客户，英伟达2027年CoWoS总需求预计达122.2万片，利预先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。非台积电阵营CoWoS月产能预计从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。在经历2026年同比增长102%的扩张后，同比增长57%，