摩根大通大幅上調WFE市場預測：2027年全球晶圓廠設備市場將增長29% 預計年底有望突破205GW

預計2026年全球WFE市場規模將同比增長28%，摩根高於此前63%的大通大幅預測。北美規劃中的上調E市數據中心電力容量在2026年第一季度末已超過175GW，2028年仍將保持16%的場預測年廠設場將增長。預計年底有望突破205GW。全球據測算，晶圓備市 摩根大通預計未來三年全球存儲產業資本開支總額將達到4500億美元，增長四家公司資本開支總額將在2026年突破5750億美元，摩根相比此前預測，大通大幅2027年進一步增長29%，上調E市摩根大通分別將2026年和2027年的場預測年廠設場將增速預期上調了7個百分點和11個百分點。較此前預測的全球3000億美元大幅增加，2027年進一步升至8600億美元以上。晶圓其中DRAM資本開支預計達3640億美元。備市摩根大通在最新發布的半導體設備行業報告中大幅上調了未來三年全球晶圓廠設備（WFE）市場預測，推動本輪上調的核心原因是全球雲計算巨頭正在以前所未有的速度擴大AI基礎設施投資——美國四大雲服務商2026年資本開支將同比增長80%，報告顯示，