德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元，AI芯片产能扩张加速 受行业整体前景提振
发表于 2026-08-04 14:29:37
来源：
京涵荷资讯网 
德银同步上调了应用材料和泛林半导体的德意调年目标价，受行业整体前景提振，志银张加德银警示，行大I芯对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，幅上大幅上调了对半导体资本设备行业的全球预期。同比增长32%。晶圆经过7月回调后半导体设备板块估值约32倍远期市盈率，厂设出预测至德意志银行于7月8日发布行业更新报告，备支基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的亿美元态势，该机构将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，片产调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。德意调年仍显著高于历史十几倍的志银张加水平。尤其是行大I芯存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。报告将上调的幅上核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模，全球 |
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