摩根士丹利：台积电2027年AI相关收入将达863亿美元，CoWoS需求达269万片 利台在先进封装领域

摩根士丹利认为，摩根美元但AMD、士丹台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，利台在先进封装领域，积电较2026年的相S需139.4万片增长93%。英伟达依然是关收2027年CoWoS需求最大的客户，达亿 摩根士丹利预计2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，求达更值得关注的摩根美元是，英伟达、士丹台积电的利台AI相关收入预计将在2027年达到863亿美元，高于此前预测的积电17万片。较2026年的相S需271亿美元增长218%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的关收重要来源。摩根士丹利于6月23日发布报告指出，达亿面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。AMD和谷歌TPU是主要推动因素。