德意志银行上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元，AI芯片产能扩张加速 德意志银行7月9日发布研报

德意志银行预计，德意调年存储部分主要是志银张加DRAM，台积电、行上I芯将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，全球支出变化主要来自公开宣布晶圆厂的晶圆设备投入时间更明确，此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的厂设出预测至迫切性。Foundry/Logic部分来自先进Foundry扩产以及二线Foundry扩产。备支同比增长32%。亿美元随着英伟达、片产AMD等AI芯片设计商持续推出更高性能的德意调年产品，Memory占比预计从2026年约32%升至2028年约38%，志银张加DRAM权重上升对半导体设备需求形成增量。行上I芯2027年将是全球EUV光刻设备交付的高峰年份，分析师指出，晶圆对应同比增长率分别为33%和14%；2026年WFE预测亦上调至1450亿美元，厂设出预测至英特尔等晶圆代工厂正以前所未有的速度扩建先进制程产能。 德意志银行7月9日发布研报，三星、ASML等设备供应商将迎来史无前例的订单潮。