TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 加速改变成熟制程供需结构

晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸英寸加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、晶圆TrendForce数据显示，代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产能吃紧并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年部分供给较紧张的率先制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸英寸2026年下半年甚至达90%，晶圆TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，代工显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。成熟产能吃紧原物料通膨等因素，制程涨价至年预估涨势将延伸至2027年。率先八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸英寸代工涨价氛围浓厚，晶圆2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，产能利用率与代工价格强势拉升。三星电子减产， 加速改变成熟制程供需结构。