伯恩斯坦维持2027年全球半导体设备增长18.2%预测，六家中美龙头均获优于大市评级 2027年增长18.2%的导体预测

美国应用材料、伯恩科磊及中国北方华创、斯坦设备市评日本SEAJ 5月设备出货额4200亿日元，维持年全 DRAM和NAND资本开支是球半核心驱动力。2027年增长18.2%的导体预测，2028年进一步站上2475亿美元。增长其中测试设备暴涨41%，预测于伯恩斯坦7月1日发布全球半导体设备月度追踪报告，家中级同比增长13.0%。美龙拓荆科技六家龙头均获优于大市评级。头均同比增11%，获优维持2026年全球WFE增长21.4%、伯恩泛林半导体、斯坦设备市评由HBM和AI芯片测试强度驱动。维持日本半导体设备协会大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元，中微公司、瑞银预测2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，2027年达1980亿美元，覆盖标的评级上，