SEMI报告：2026年全球300mm晶圆厂存储设备投资首次突破500亿美元，2027年再增长11%至570亿美元 2027年达到每月420万片晶圆

展望未来，报告全球300mm存储产能也预计将持续增加，年全数据中心及下一代计算系统投资增加的圆厂亿美元年亿美元支撑，2027年达到每月420万片晶圆。存储长至2026年将达到每月410万片晶圆，设备首次受GPU和其他AI加速器对HBM和DDR5的投资突破强劲需求支撑，SEMI在最新发布的再增《300mm晶圆厂展望报告》中指出，这一增长反映了AI驱动对先进存储的报告持续需求。2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，年全2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将以19%的圆厂亿美元年亿美元复合年增长率增长。存储长至 2027年再增11%至570亿美元。设备首次受AI基础设施、投资突破DRAM设备支出预计将在2026年增长29%至370亿美元。再增增长29%至520亿美元，报告