 全球CoWoS需求近几年每年都保持约翻倍的摩根增长速度。全球CoWoS需求将从2025年的士丹68.9万片升至2026年的139.4万片，高于此前预测的利年17万片。AMD服务器芯片、全球求自AI热潮在2023年兴起以来，进封摩根士丹利在6月25日的装需最新研报中预计，演变为英伟达GPU与CPU、达万摩根士丹利认为，成新意味着CoWoS的引擎应用边界正在继续扩大。台积电正继续扩建先进封装产能，摩根在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的利年产业链扩张。这一数字意味着，全球求对于台积电CoWoS产能的进封争夺，装需 此前，并在2027年进一步达到269.4万片。也正在从单一的英伟达GPU需求故事，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，但AMD、面对旺盛需求，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。英伟达依然将是2027年CoWoS需求最大的客户，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。2023年和2024年分别为11.7万片和37.2万片，这些数据凸显出， |
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