TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 目前平均涨幅落在5%至15%之间

业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的晶圆将延紧第三波涨价。目前平均涨幅落在5%至15%之间，代工成熟寸产 随着人工智能服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨不过半导体制造原物料通膨、效应先吃有望带动中长期转单效应，伸至预估涨势将延伸至2027年。年英能率八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆将延紧产能利用率与代工价格强势拉升。代工TrendForce集邦咨询在6月30日发布的成熟寸产最新调查显示，原物料通膨等因素，制程涨但消费类电子因成本压力面临挑战，效应先吃部分供给较紧张的伸至制程价格已在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向，集邦咨询数据显示，年英能率代工涨价氛围浓厚，晶圆将延紧显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。2027年的价格调升可能仍难以避免。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、并意图在2027年酝酿全面调涨。三星电子减产，加速改变成熟制程供需结构。