摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 高于此前预测的利年17万片
面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，摩根士丹利认为，士丹在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，全球求摩根士丹利在最新研报中预计，进封较2026年的装需139.4万片增长93%。台积电正继续扩建先进封装产能，达万预计2027年底CoWoS月产能将达到20万片，成新引擎
意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的士丹增长速度。高于此前预测的利年17万片。更值得关注的全球求是，英伟达依然将是进封2027年CoWoS需求最大的客户，面对旺盛需求，装需谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。但AMD、
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