预计2026年同比增长28%，摩根2028年仍保持16%增长，大通大幅达A段摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，上调速阶美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，测年较此前分别上调7和11个百分点。增速I资支进2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，本开入加 资本开支占经营现金流比例将从2026年的摩根82%升至2027年的94%。电力、大通大幅达A段AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、上调速阶2027年进一步增长29%，测年网络及存储系统。增速I资支进

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