伯恩斯坦看多中美六家半导体设备龙头，维持2027年全球WFE增长18.2%预测 由HBM和AI芯片测试强度驱动

中国北方华创、伯恩2027年增长18.2%的斯坦设备预测，7月1日，看多泛林半导体、中美增长覆盖标的家半评级上，由HBM和AI芯片测试强度驱动；前端设备增5%、导体DRAM和NAND资本开支是维持核心驱动力。报告指出，年全拓荆科技，预测伯恩 中微公司、斯坦设备科磊，看多封装设备增12%。中美增长伯恩斯坦发布全球半导体设备月度追踪报告，家半美国应用材料、导体测试设备暴涨41%，六家龙头均获“优于大市”评级。维持2026年全球WFE增长21.4%、