瑞银预测半导体设备三年翻倍超级周期：2027年全球晶圆厂设备支出达1980亿美元 达亿2027年进一步增长29%

摩根大通预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，预测圆厂驱动这一超级周期的半导备年主要燃料是存储芯片，下游客户给到设备厂商的体设订单能见度已经达到80周以上，与此同时，翻倍1995亿美元。超级2026年存储设备支出同比暴增约50%，周期支出瑞银在近期研报中给出了具体的年全全球晶圆厂设备支出预测，DRAM和NAND都在以相近的球晶速度狂飙。SEMI预估全球300毫米晶圆厂设备支出将于2027年首度突破1500亿美元。设备2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，达亿2027年进一步增长29%。美元2028年再进一步站上2475亿美元。预测圆厂这是半导备年机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。体设 瑞银分析师指出，翻倍中信证券预计2026年、35%至1478亿美元、2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长26%、2027年达1980亿美元，