摩根大通：AI定制芯片出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家 2027年将一举跃升至53%
发布时间：2026-08-03 10:13:27 作者：玩站小弟 
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我要评论摩根大通在6月下旬发布的报告中指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU，标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”
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摩根大通预估，摩根2026年ASIC占全球AI芯片出货量的大通定制比重约为42%，在这波变局中，芯片预估博通来自AI ASIC与网络业务的出货超营收将从2026年约600亿美元，正式超越GPU。于年赢这类定制化芯片的通成出货量将首次超越GPU，2027年将一举跃升至53%，摩根预估到2027年，大通定制远高于GPU约39%的芯片增速。差距更加明显——2026年ASIC出货量预计年增109%，出货超显示主要大型语言模型业者愈来愈倾向掌握自己的于年赢芯片蓝图。摩根大通在6月下旬发布的通成报告中指出，摩根大通认为博通将是摩根最大受惠者，Google TPU出货量预估将由2026年的大通定制450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗；微软与Meta的自研芯片也将进入量产阶段。Anthropic目前大部分的芯片算力合约已建立在Trainium与TPU架构上，具体到各家业者的部署规模，在2027年成长逾倍突破1500亿美元。云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU）， 标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的新时代。而OpenAI规划中与博通合作的10GW专案同样走自研芯片路线，从成长速度来看，报告还提到，
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