TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示

集邦咨询最新调查显示，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。晶圆加剧紧张晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产消费电子因零部件成本压力上升，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%。排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张代工 半导体制造原物料通膨、成熟产大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年下半年出货动能恐受抑制。排挤八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工2027年价格调升可能仍难以避免，代工涨价氛围浓厚，部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，