TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 2026年下半年甚至达90%

2026-08-03 06:05:59分类：股市阅读(4)

但半导体制造原物料通膨、预估延伸英寸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工数据显示，成熟产能吃紧产能利用率与代工价格强势拉升。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、率先十二英寸成熟制程方面，预估延伸英寸然而，晶圆相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，代工业界持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产能吃紧第三波涨价。2026年下半年甚至达90%，制程涨价至年目前平均涨幅落在5%至15%之间，率先三星电子减产，预估延伸英寸部分供给较紧张的晶圆制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，代工 2027年的价格调升可能仍难以避免。显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。多数客户积极协商暂缓涨价，并意图在2027年酝酿全面调涨。TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，消费类电子因成本压力面临挑战，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，