TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆减产加剧紧张代工涨价氛围浓厚，代工大厂2026年下半年产能利用率达90%，成熟产成熟制程产能利用率维持在90%至95%，制程涨价至年显著高于全球80%至85%的排挤平均水平。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸晶圆减产加剧紧张 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工大厂十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。TrendForce集邦咨询在6月23日半导体产业高层论坛上指出，预估延伸三星减产，晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工大厂大陆晶圆厂商受益于自主创新红利，