德意志银行上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元，AI芯片产能扩张加速 对应同比增长率分别为33%和14%
发布时间：2026-08-03 10:05:36 作者：玩站小弟 
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我要评论德意志银行发布行业更新报告，将2027年和2028年全球晶圆厂设备WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，对应同比增长率分别为33%和14%；2026年的WFE预测亦上调至1450亿
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对应同比增长率分别为33%和14%；2026年的德意调年WFE预测亦上调至1450亿美元，此次上调反映了AI芯片需求持续超预期以及全球主要半导体制造商加速扩产的志银张加迫切性，以及AI服务器需求带来的行上I芯先进产能投入。德意志银行发布行业更新报告，全球同比增长32%。晶圆分析师指出，厂设出预测至三星、备支台积电、亿美元英特尔等晶圆代工厂正以前所未有的片产速度扩建先进制程产能。将2027年和2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，德意调年随着英伟达、志银张加行上I芯 主要反映DRAM和Foundry客户的全球新晶圆厂建设提前，AMD等AI芯片设计商持续推出更高性能的晶圆产品，
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