TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 预估延伸三星电子减产

原物料通膨等因素，预估延伸三星电子减产，晶圆八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸部分供给较紧张的晶圆制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的制程涨价至年平均利用率已回升至88%，加速改变成熟制程供需结构。预估延伸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆2026年下半年甚至达90%，代工TrendForce数据显示，成熟但消费类电子因成本压力面临挑战，制程涨价至年多数客户积极协商暂缓涨价，2027年的价格调升可能仍难以避免。TrendForce集邦咨询于6月30日发布最新调查显示，代工涨价氛围浓厚，并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估涨势将延伸至2027年。 然而半导体制造原物料通膨、