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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张三星减产
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简介集邦咨询最新调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波 ...

预估延伸 部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,晶圆加剧紧张三星减产,代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产集邦咨询最新调查显示,制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤代工涨价氛围浓厚,预估延伸2026年下半年产能利用率达90%,晶圆加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,晶圆加剧紧张
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