TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 有望带动中长期转单效应

但半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，代工成熟 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年然而，预估延伸显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸TrendForce数据显示，晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，原物料通膨等因素，成熟三星电子减产，制程涨价至年十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲，以及AI新兴应用增量排挤、预估涨势将延伸至2027年。2027年的价格调升可能仍难以避免。2026年下半年甚至达90%，多数客户积极协商暂缓涨价，产能利用率与代工价格强势拉升。导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，