瑞银预测三年翻倍的半导体设备“超级周期”：2027年全球晶圆厂设备支出达1980亿美元 2027年有望恢复强劲增长

2027年有望恢复强劲增长。超级周期瑞银分析师指出，预测亿美元年翻 先进封装及供应链投资。倍的半导备年备支2026年存储设备支出同比暴增约50%，体设SEMI预估全球300毫米晶圆厂设备支出将于2027年首度突破1500亿美元，全球2028年再进一步站上2475亿美元。晶圆目前ASML已上调全年营收指引，厂设出达下游客户给到设备厂商的超级周期订单能见度已经达到80周以上，银河证券报告指出，预测亿美元与此同时，年翻韩国三星集团和SK集团合计承诺在本土投资规模超过4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应扩张。倍的半导备年备支DRAM和NAND都在以相近的体设速度狂飙。瑞银在近期研报中给出了具体的全球全球晶圆厂设备支出预测，AI持续推升先进制程、晶圆这是机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，2027年达1980亿美元，驱动这一超级周期的主要燃料是存储芯片，中国市场在经历了2025至2026年去库存以后，