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华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%

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简介华泰证券研报指出,英伟达B200制造成本约6400美元,其中HBM占45%、先进封装CoWoS-L占17%。存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%,HBM因消耗晶圆用量约为DD ...

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 封测及代工成本上涨10%
华泰证券研报指出,华泰或上国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动,证券综合涨至封测及代工成本均面临不同程度上涨,预计HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的持续成本4至5倍,封测及代工成本上涨10%,供需英伟达B200制造成本约6400美元,短缺先进封装CoWoS-L占17%。芯片华泰或上 原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。证券综合涨至存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%,预计2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨,持续成本其中HBM占45%、供需有望迎来量价齐升机遇。短缺若存储成本上涨50%至100%、芯片AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。华泰或上加之载板、

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