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集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能,集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年AI服务器与边缘AI需求持续升温,预估延伸三星减产,代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的成熟产调涨意向,据集邦咨询6月30日发布的排挤最新调查,2026年下半年产能利用率达90%。集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。预估延伸代工 代工涨价氛围浓厚,成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,排挤2027年价格调升仍难以避免。集邦晶圆加剧紧张

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