TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查指出，晶圆将延显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工达十二英寸成熟制程方面，成熟寸产加速改变成熟制程供需结构。制程涨TrendForce数据显示，伸至2026下半年甚至达90%，年英能利受AI零部件产能排挤、用率产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆将延代工达 随着AI Server、成熟寸产新兴需求陆续开案占据产能，制程涨晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，伸至通用型服务器与Edge AI周边需求持续升温，年英能利相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，用率2027年的晶圆将延价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，由于PMIC与power discrete仍高度依赖八英寸平台，TrendForce预估，加上大厂持续减产或转移产能，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，短期AI power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加，中长期台积电启动成熟制程整并与减产、大厂长期减产及原物料通膨等因素影响，业者持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价。平均涨幅5%至15%之间，产能利用率能见度可望延伸至2027年。

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