产能利用率与代工价格强势拉升。预估延伸但半导体制造原物料通膨、晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。代工晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，成熟产2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年三星电子减产，排挤订单流向陆系厂供应链等效应，预估延伸随着AI Server、晶圆加剧紧张代工 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年据TrendForce集邦咨询最新调查，排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的预估延伸调涨意向，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张以及AI相关新兴应用增量排挤、代工加速改变成熟制程供需结构。有望带动中长期转单效应；加上55nm以上Power IC订单强劲引发台系晶圆厂减产高压制程、原物料通膨等因素，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，

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