摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片 高于此前预测的摩根17万片

高于此前预测的摩根17万片。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，士丹升至2026年的利年139.4万片，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的全球求重要来源。非台积电阵营的进封CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根士丹利认为，装需面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，面对旺盛需求，摩根在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，利年 并在2027年进一步达到269.4万片。全球求英伟达依然将是进封2027年CoWoS需求最大的客户，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的装需增长速度。这一数字意味着，达万2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根台积电正继续扩建先进封装产能，较2026年的139.4万片增长93%。意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片，但AMD、更值得关注的是，摩根士丹利在最新研报中预计，