![]() 预估到2027年,摩根摩根大通预估,大通而是芯片电力是否充足。预估博通来自AI ASIC与网络业务的出货超营收将从2026年约600亿美元,定制化芯片(ASIC/XPU)的于年赢出货量将首次超越GPU。通成 在2027年成长逾倍突破1500亿美元。摩根差距更加明显——2026年ASIC出货量预计年增109%,大通报告强调,芯片摩根大通认为博通将是出货超最大受惠者,随着云端巨头积极投入自研AI芯片,于年赢远高于GPU约39%的通成增速。从成长速度来看,摩根而是大通电力供应——目前限制数据中心扩张规模的最大瓶颈已不是资本,2027年将一举跃升至53%,芯片推动这场转变的根本因素并非资金成本,摩根大通最新报告指出,正式超越GPU。Google TPU出货量预估将由2026年的450万颗跳升至2027年的800万颗;AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗。在这波变局中,2026年ASIC占全球AI芯片出货量的比重约为42%,具体到各家业者的部署规模, |
野村证券:2027年全球服务器市场增速预计达65%,AI周期高峰延至2028年沃顿商学院NBER论文警告:AI需将生产力提升2.7倍才能避免科技公司破产沃顿论文警告:AI需将生产力提升2.7倍才能避免科技公司破产SemiAnalysis:AI数据中心内存支出占比2027年将突破40%OECD:2027年全球经济增速预计回升至3.1%高盛唱多AI狂潮:2027年投资规模或达1.4万亿美元瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,八英寸产能率先吃紧OECD:2027年全球经济增速预计回升至3.1%,战争持续或致衰退世界半导体贸易统计组织:2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”联合国与IMF下调全球增长预期,2027年全球经济增速恐受能源冲击压制TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年TrendForce:2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元DWS:AI仍将主导全球股市,2027年6月前标普500指数或见8200点广汽丰田预计2027年新能源车型销量占比有望突破40%巴克莱:2026至2027年量子计算将实现“量子优势”TrendForce:2027年全球卫星产业产值将达4470亿美元,年增长率14%Serenity预测:2026年底至2027年全球将迎机器人企业IPO潮大摩:2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片美国银行上调2027年全球GDP增速预测至3.5%AWS高管:2027年量子计算将迎来大量技术进步,四领域有望率先产生实用价值TrendForce:晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年美银:2027年全球DRAM和NAND市场将突破1.2万亿美元DWS:料AI仍将主导环球股市,2027年6月底前标普500指数或见8200点高盛:预计2027年科技巨头资本开支规模可达1.4万亿美元HBM 2027年前仍将供不应求,涨价不可避免,HBM出货量有望再增60%世界银行:2027年全球经济增速有望回升至2.8%,海湾经济体将迎重建反弹瑞银:中国IDC需求拐点已至,2027年国产GPU大规模爬坡将显著提速上架率IDC:到2027年推理将占智能算力需求70%以上苹果市值盘中首次突破5万亿美元重夺全球股王宝座“不烧钱”AI策略从“掉队”逆转为避险资产中际旭创港股IPO定价980港元锁定2026年港股最大募资项目A股单日市值蒸发超1600亿元跨市场套利逻辑遭重创微软Azure全年收入首破千亿盘后飙涨超9%Meta自由现金流骤降91%盘后崩跌超7%英伟达AI循环融资引爆信用担忧单日市值蒸发2500亿美元CDS创纪录狂飙欧洲央行维持利率不变但9月加息大门敞开拉加德披露内部已现加息辩论能源冲击成关键变量布伦特原油三日暴跌约16%创2020年以来最大跌幅美伊停火希望升温但霍尔木兹僵局未解风险仍存美伊停火引爆油价过山车行情布伦特三日暴跌约16%创2020年以来最大跌幅地缘溢价急剧消退但风险远未解除美联储7月利率决议悬念创近两年之最市场加息概率高达36%沃什“无指引”风格成最大变量日元跌破163关口创近四十年新低加息反成贬值催化剂日本央行被迫释放提速加息信号政策重心从“推升”转向“锚定”英特尔二季度营收创十五年最快增速盘后暴涨超13%AI算力红利全面释放数据中心业务大增59%芯片巨头强势复苏