集邦咨询6月30日发布调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨，晶圆加剧紧张2026年下半年产能利用率达90%，代工代工价平均涨幅在5%至15%之间，成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。预估延伸部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张代工 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、成熟产代工涨价氛围浓厚，制程涨价至年三星减产，排挤