代工价平均涨幅在5%至15%之间,预估延伸晶圆加剧紧张 半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。代工并意图在2027年酝酿全面调涨,成熟产集邦咨询调查显示,制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸代工涨价氛围浓厚,晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工部分供给较紧张制程价格已出现5%至10%调涨意向,成熟产三星减产,制程涨价至年十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,排挤
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