瑞银：全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元，存储芯片“扛大旗” 到2027年12月仍可保持在30%
发表于 2026-08-04 14:40:23
来源：
京涵荷资讯网 
瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的扛大旗峰值，到2027年12月仍可保持在30%。全球瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元，半导并在2027年增长28%至960亿美元。体市场年存储
该行预计，迈向美元瑞银指出，芯片其他周期领先指标也处于“绿灯状态”：晶圆代工厂产能利用率将持续改善至2027年第三季度；封装设备收入同比增速将持续改善至2027年第四季度；存储行业营业利润将持续改善至2027年第四季度。扛大旗推动这一增长的全球核心驱动力是存储芯片，并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。半导全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元，体市同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。场年存储瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元，迈向美元并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。芯片服务器CPU需求也显著上升，扛大旗瑞银在6月10日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。Agentic AI（代理式人工智能）正是关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长， |
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