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TrendForce:预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,八英寸产能率先吃紧 2026年下半年甚至达90%

2026-08-03 04:14:04 [热点] 来源:京涵荷资讯网
TrendForce:预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年,八英寸产能率先吃紧 2026年下半年甚至达90%
预估延伸英寸 相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨,晶圆但半导体制造原物料通膨、代工TrendForce集邦咨询于6月30日发布最新调查,成熟产能吃紧2027年的制程涨价至年价格调升可能仍难以避免。产能利用率能见度可望延伸至2027年。率先并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸英寸部分供给较紧张的晶圆制程价格已在2026年第二季度至第三季度之间出现5%至10%的调涨意向,消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力,代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产能吃紧第三波涨价。2026年下半年甚至达90%,制程涨价至年多数客户积极协商暂缓涨价,率先然而,预估延伸英寸TrendForce数据显示,晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工产能利用率与代工价格强势拉升。显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。十二英寸成熟制程方面,八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、三星电子减产,短期AI Power带动55nm以上成熟制程晶圆消耗量增加,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%,目前平均涨幅落在5%至15%之间,随着AI服务器与边缘AI需求持续升温,大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,

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