TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 并意图在2027年酝酿全面调涨

预估延伸 TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。预估延伸显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆消费类电子因存储器和其他零部件价格水涨船高而面临成本压力，代工有望带动中长期转单效应；加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、成熟晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年2026年下半年甚至达90%，预估延伸2027年的晶圆价格调升可能仍难以避免。2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的代工平均利用率已回升至88%，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟TrendForce数据显示，制程涨价至年预估涨势将延伸至2027年。产能利用率与代工价格强势拉升。三星电子减产，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓厚，但半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，然而，原物料通膨等因素，多数客户积极协商暂缓涨价，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、