TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2026年下半年甚至达90%

2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟三星电子减产，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，预估延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆部分供给较紧张的代工制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，TrendForce数据显示，成熟显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。制程涨价至年2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。2026年下半年甚至达90%，晶圆加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、代工加速改变成熟制程供需结构。成熟有望带动中长期转单效应，制程涨价至年原物料通膨等因素，产能利用率与代工价格强势拉升。消费类电子因成本压力面临挑战，然而，预估涨势将延伸至2027年。 多数客户积极协商暂缓涨价，但原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，TrendForce集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、