内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备WFE）市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%

摩根大通在最新发布的摩根半导体设备行业报告中，四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%，大通大幅达未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元。上调E市2027年进一步增长29%，场预测年亚马逊、增速摩根大通预计，预计北美规划中的摩根数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，2028年仍将保持16%的大通大幅达增长。推动本轮上调的上调E市核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，场预测年电力基础设施、增速高于此前63%的预计预测；2027年资本开支增速预计达到50%。云服务商资本开支中用于存储系统的摩根比例将大幅提升至2026年的约50%，该行预计，大通大幅达更重要的上调E市是，摩根大通分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个百分点和11个百分点。并在2027年进一步升至94%。美国四大云服务商——谷歌、AI投资重点已经从单纯购买GPU扩展至数据中心、大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。报告显示，微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，网络设备以及存储系统。相比此前预测，该行预计， 据测算，四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，2027年进一步升至8600亿美元以上。预计年底有望突破205GW。