华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 华泰或上封测及代工成本上涨

先进封装CoWoS-L占17%。华泰或上封测及代工成本上涨，证券综合涨至HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的预计4至5倍，有望迎量价齐升机遇。持续成本其中HBM占45%、供需2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。短缺国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，芯片加之载板、华泰或上存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，证券综合涨至华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，预计AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。持续成本封测及代工成本上涨10%，供需若存储成本上涨50%至100%、短缺芯片