华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 预计先进封装CoWoS-L占17%

HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的华泰或上4至5倍，证券综合涨至 存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，预计先进封装CoWoS-L占17%。持续成本AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。供需加之载板、短缺封测及代工成本上涨，芯片若存储成本上涨50%至100%、华泰或上其中HBM占45%、证券综合涨至封测及代工成本上涨10%，预计国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动，持续成本华泰证券研报指出英伟达B200制造成本约6400美元，供需2027年将持续供需短缺推动价格大幅上涨。短缺有望迎量价齐升机遇。芯片