TrendForce：晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年，AI零部件排挤产能加剧供给紧张 加上55nm以上Power IC订单强劲

十二英寸成熟制程已从疲弱状态逐步转向回稳，晶圆将延加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工产能利用率与代工价格强势拉升。成熟产部分供给较紧张的制程涨制程价格已开始出现5%至10%的调涨意向。加上55nm以上Power IC订单强劲，伸至三星减产，部件排挤 集邦咨询发布最新调查显示，晶圆将延加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的成熟产第三波涨价。通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，制程涨2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率已回升至88%，伸至八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、部件2026年下半年甚至达90%。排挤相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，晶圆将延加剧紧张随着AI服务器、集邦咨询数据显示，平均涨幅落在5%至15%之间，由于PMIC与功率分立元件仍高度依赖八英寸平台，有望带动中长期转单效应，十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，原物料通膨等因素，预估涨势将延伸至2027年。加上大厂持续减产或转移产能，以及AI相关新兴应用增量排挤、