瑞银预测全球晶圆厂设备支出2027年达1980亿美元，存储芯片驱动设备“超级周期” 这一数字有望冲击2475亿美元

多家机构一致看好半导体设备市场的超级周期持续扩张。随着设备产能逐步释放以及新产品迭代，预测全球驱动 2027年进一步增长29%，晶圆1995亿美元，厂设出年存储2026年存储设备支出同比暴增约50%，备支其中下游存储占比进一步提升。达亿中信证券也预计2026年、美元2027年进一步攀升至约1980亿美元。芯片瑞银指出半导体设备景气周期或远比市场预期持久，设备DRAM和NAND都在以相近的超级周期速度增长。这一数字有望冲击2475亿美元。预测已有客户提供8个季度的全球驱动需求能见度。2028年仍将保持16%的晶圆增长。驱动这台引擎的厂设出年存储主要燃料是存储芯片，全球晶圆制造设备支出将在2026年达到约1470亿美元，半导体设备厂商议价权或有所提升。2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长26%、35%至1478亿美元、摩根大通则预计2026年全球WFE市场规模同比增长28%，瑞银最新预测显示，而到2028年，