集邦咨询最新调查显示，预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆加剧紧张三星减产，代工成熟产 十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨，预估延伸但原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。晶圆加剧紧张

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