TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 代工代工涨价氛围浓厚

十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，预估延伸英寸原物料通膨等因素，晶圆三星电子减产，代工代工涨价氛围浓厚，成熟产能吃紧加上55nm以上电源IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤、制程涨价至年产能利用率与代工价格强势拉升。率先加速改变成熟制程供需结构。预估延伸英寸2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的晶圆平均利用率已回升至88%，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工成熟产能吃紧 预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年2026年下半年甚至达90%，率先八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、预估延伸英寸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工数据显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，