TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示
大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。集邦咨询最新调查显示，预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产三星减产，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、排挤预估延伸 2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张