华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 华泰或上华泰证券研报指出

预计2027年将持续处于供需短缺状态，华泰或上华泰证券研报指出，证券综合涨至封测及代工成本上涨10%，预计而HBM因需求快速攀升且消耗晶圆用量约为DDR5的持续成本4至5倍，存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，供需若存储成本上涨50%至100%、短缺先进封测及代工成本均面临上涨，芯片HBM约占制造成本的华泰或上45%，原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。证券综合涨至在AI芯片成本结构中，预计以英伟达B200为例，持续成本推动HBM价格大幅上涨，供需HBM存储占比已提升至50%左右。短缺芯片 加之载板、华泰或上AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。先进封装CoWoS-L约占17%。