摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 并在2027年进一步达到269.4万片

意味着CoWoS的摩根应用边界正在继续扩大。在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户，摩根士丹利认为，全球求2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封装需 摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，达万高于此前预测的成新17万片。非台积电阵营的引擎CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。全球CoWoS需求将从2025年的摩根68.9万片升至2026年的139.4万片，面对旺盛需求，士丹先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。并在2027年进一步达到269.4万片。全球求台积电正继续扩建先进封装产能，进封谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的装需重要来源。面向Agentic AI的服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，但AMD、更值得关注的是，较2026年的139.4万片增长93%。摩根士丹利在最新研报中预计，