美系外资下修2026及2027年全球智能手机出货量，预估2027年约11.7亿支年增3%瑞银：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元，半导体企业改写全球科技股价值版图摩根士丹利：五大科技巨头AI支出2027年将达1.1万亿美元，首次超过美国国防支出伯恩斯坦维持2027年全球晶圆前端设备市场增长18.2%预测，DRAM与NAND资本开支为核心驱动力美银预测2027年全球云端AI资本支出接近1.5万亿美元，半导体回调整理属健康修正AI冲击DRAM产能分配，2027年平价手机恐消失，记忆体成本将占手机制造成本60%摩根士丹利预测NAND需求2027年达609EB，AI需求占比升至41%市场短缺9%看好DRAM胜过NAND野村证券称AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%且供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散IDC：2027年推理将占智能算力需求70%以上，AI竞争优势转向Token成本之争野村：AI硬件周期远未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散碳化硅全产业链涨价潮持续，订单交付排期已至2027年，缺口率达40%世界银行：预计2026年中国经济增速将放缓至4.4%，2027年进一步降至4.3%TrendForce：8英寸晶圆代工涨价趋势延续至2027年，第三波涨价已在酝酿涨幅最高达15%L3级自动驾驶强制性国标拟2027年7月1日实施，比亚迪王传福给出明确时间表美银预测2027年全球云与AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储超级周期叙事无懈可击野村：AI硬件周期未结束，2027年全球服务器收入预计增长65%，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散摩根大通警告2027年AI算力支出恐面临“断崖式放缓”，增速从100%骤降至22%摩根士丹利预警2027年AI算力支出增速恐从100%骤降至22%，AI变现瓶颈成关键隐忧美国银行预测2027年全球云端AI资本支出接近1.5万亿美元，半导体回调整理属健康修正伯恩斯坦维持2027年全球半导体设备增长18.2%预测，六家中美龙头均获优于大市评级美银预测2027年全球云端AI基础设施资本支出将达1.5万亿美元，存储超级周期叙事无懈可击美银依旧看涨AI：2027年云端AI资本支出冲1.5万亿美元，存储类股估值偏低有望扩张施罗德预测2026及2027年全球经济将增长2.6%，警告欧洲央行或于2027年中开始加息两次L3级自动驾驶强制性国标拟2027年7月1日实施，比亚迪王传福给出明确时间表广东省发布数字经济试验区建设方案，明确2027年数字经济核心产业增加值占GDP比重超16%摩根士丹利：存储芯片2027年盈利预计增长35%至40%，短期承压但长期看涨五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计达1.1万亿美元并首超美国国防支出巴克莱预警2026至2027年量子计算行业将迎“量子优势”决定性瞬间，有望为英伟达创造超千亿美元新增市场世界银行预计2027年中国GDP增速将放缓至4.3%，房地产调整与消费再平衡成关键拖累苹果备战2027产品大年：折叠屏iPhone与多款新品齐发，AI硬件升级撞上涨价周期世界银行预计2026年全球经济增速将从2.9%放缓至2.5%，2027年中国GDP增速进一步降至4.3%产业前五大将大洗牌，瑞银：AI基础设施股2027年经济利润将达1.4万亿美元五大科技巨头AI资本支出激增，2027年预计达1.1万亿美元并首超美国国防支出施罗德预测2026及2027年全球经济增长将达2.6%，警告股市与基本面分歧带来泡沫风险欧盟AI法案高风险系统规则2027年12月2日起适用，企业合规重点转向“证据化合规产品”野村研报：AI硬件周期远未结束，2027年全球数据中心部署容量将达32GW，供应瓶颈正向载板、PCB和光学元件扩散AI资本开支2027年预计达1.1万亿美元，或首次超过美国国防支出野村将AI周期高峰推至2028年，晶圆级基板成产能约束条件实际产出仅1800kpcsABI Research预测全球移动网络基础设施支出将于2027年达到峰值920亿美元，随后进入6G建设前过渡期世界银行预测2027年中国GDP增速放缓至4.3%，全球经济增速将从2.9%放缓至2.5%